长电科技深度 整合进程加快，封测龙头迎行业拐点

摘要

长电科技作为国内封测龙头，近年来通过一系列整合措施，显著提升了运营效率与市场竞争力。随着半导体行业周期回暖及先进封装需求爆发，公司有望迎来业绩拐点。国金研究认为，长电科技在整合进程加快、技术布局领先、客户结构优化等多重因素驱动下，其长期成长逻辑清晰，首次覆盖给予“买入”评级。

一、封测行业：周期回暖与技术升级共振

1. 行业周期触底回升

2023年全球半导体行业经历去库存周期，封测环节景气度承压。2024年以来，随着消费电子需求复苏、AI及汽车电子等新兴领域拉动，封测行业产能利用率逐步回升。据Yole预测，2024年全球先进封装市场规模将达450亿美元，同比增长9%，其中2.5D/3D封装、Chiplet等高端技术增速显著。

1. 先进封装成为核心增长极

摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。长电科技在SiP、WLP、2.5D/3D、Chiplet等领域全面布局，技术能力比肩国际龙头。公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成技术已开启量产，可满足高性能计算、AI、5G等场景需求，未来有望深度受益于先进封装渗透率提升。

二、长电科技：整合成效显现，龙头地位稳固

1. 全球布局与客户优势

长电科技拥有中国、新加坡、韩国等六大生产基地，客户覆盖全球主要Fabless和IDM厂商。通过收购星科金朋，公司进一步拓展了海外高端客户资源，并与高通、华为海思、AMD等建立长期合作，前五大客户收入占比超50%，客户黏性强。

1. 整合进程加快，盈利改善

近年公司加大资源整合力度：

• 产能优化：关闭低效工厂，将产能向江阴、滁州等基地集中，提升规模效应。
• 管理提效：引入职业经理人制度，推行精益生产，2023年毛利率提升至14.5%，净利率同比改善。
• 研发聚焦：研发费用率维持在4%以上，重点投向先进封装和汽车电子，2023年先进封装收入占比超40%。

1. 财务指标向好

2024年Q1公司营收同比增长15%，净利润扭亏为盈。随着产能利用率回升及产品结构优化，预计2024-2026年归母净利润复合增速达35%。

三、成长驱动：技术+需求+产能共振

1. 技术驱动：Chiplet与汽车封装领先

• Chiplet：公司XDFOI™技术支持4nm芯片多芯片集成，已用于国际客户高性能计算产品，预计2025年贡献显著收入。
• 汽车电子：通过收购晟碟半导体，切入汽车功率器件封装，车规级产品获主流Tier1认证，未来受益于电动车渗透率提升。

1. 需求驱动：AI与汽车电子爆发

• AI服务器：GPU、HBM等需求激增，带动2.5D/3D封装订单增长。
• 汽车电子：智能驾驶和座舱芯片需高可靠性封装，长电科技已在国内布局多个车规产线，预计2025年汽车业务收入占比超15%。

1. 产能驱动：资本开支聚焦高端

2024年公司计划资本开支60亿元，重点投向先进封装和汽车电子产能。江阴基地新建产线预计2025年投产，届时先进封装产能将翻倍，进一步巩固龙头地位。

四、盈利预测与估值

基于行业回暖和公司整合成效，国金研究预计：

• 2024-2026年营收分别为320/380/450亿元，同比增长18%/19%/18%；
• 归母净利润分别为18/26/35亿元，同比增长120%/44%/35%；
• 对应EPS为1.01/1.45/1.96元。

采用相对估值法，参考可比公司（日月光、Amkor）2024年平均PB 2.5倍，考虑公司龙头溢价及成长性，给予2024年2.8倍PB，目标价40元，首次覆盖“买入”评级。

风险提示

• 半导体行业复苏不及预期；
• 先进封装技术研发及客户导入缓慢；
• 汇率波动及国际贸易摩擦风险。

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长电科技作为国内封测绝对龙头，在行业周期拐点与先进封装浪潮中占据先机。其整合成效的持续释放、技术布局的前瞻性以及产能扩张的节奏，有望驱动公司进入新一轮成长周期。国金研究坚定看好公司长期价值，建议投资者重点关注。

（注：文中数据及观点基于国金证券研究报告及公开信息整理，不构成投资建议。）